بیا تو پروژه

چکیده

فصل اول : مقدمه

1-1-مقدمه ...............................................................................................................................................................3

1-2-استفاده از پره های انتقال حرارت در تجهیزات الکترونیکی ................................................................................4

فصل دوم:  کاربردهای پره های انتقال حرارت

2-1-مقدمه ...............................................................................................................................................................7

2-2-رادیاتور و نقش آن در انتقال حرارت ................................................................................................................7

2-3-کاهش دمای رایانه ها و قطعات الکترونیکی توسط پره های انتقال حرارت .........................................................8

2-3-1-ترکیب حرارتی و تأثیر آن بر انتقال حرارت ..................................................................................................9

2-3-2-تقسیم بندی ترکیب های حرارتی ................................................................................................................10

فصل سوم:  سرمایش تجهیزات الکترونیکی

3-1-مقدمه و تاریخچه ............................................................................................................................................17

3-2-تولید تجهیزات الکترونیکی .............................................................................................................................21

3-3-حامل تراشه ....................................................................................................................................................21

3-4-بار خنک ماری تجهیزات الکترونیکی .............................................................................................................23

3-5-محیط حرارتی ................................................................................................................................................27

3-6-سرمایش تجهیزات الکترونیکی در کاربردهای مختلف ....................................................................................28

3-6-1-تجهیزات الکترونیکی در کشتی ها و زیر دریایی ها .....................................................................................30

3-7-سرمایش از طریق هدایت ................................................................................................................................32

3-8-هدایت در حال تراشه ها..................................................................................................................................34

3-9-هدایت در صفحات مدار چاپی (PCB) ...........................................................................................................37

3-10-قاب های حرارتی .........................................................................................................................................39

3-11-بسته هدایت حرارتی (TCM)........................................................................................................................42

3-12-سرمایش هوایی : جابجایی طبیعی و تابش ......................................................................................................44

3-13-جابه جای اجباری .........................................................................................................................................50

3-14- انتخاب پروانه ( دمنده ) ................................................................................................................................58

فصل چهارم : محاسبات چند نمونه چاهک حرارتی

4-1-انتخاب چاهک حرارتی در قطعات الکترونیکی ...............................................................................................64

4-1-1-روابط ریاضی در محاسبات چاهک های حرارتی ........................................................................................65

4-2- ملاحظات طراحی / انتخاب چاهک های حرارتی ...........................................................................................67

4-3-بررسی مقاومت حرارتی چاهک های حرارتی به صورت تابعی از ارتفاع پره و جریان کانال .............................68

4-4- مثالی از طراحی چاهک های حرارتی .............................................................................................................78

نتیجه گیری و جمع بندی .........................................................................................................................................84

منابع ........................................................................................................................................................................85

چکیده

تجهیزات الکترونیکی عملاً در تمام جنبه های زندگی پیشرفته ، از اسباب بازی ها و وسایل منزل رفته تا رایانه های  پر قدرت ، مورد استفاده فراوانی قرار می گیرند. که اجزا الکترونیکی نیز برای انجام وظیفه خود وابسته به عبور جریان برق بودهو نواحی بالقوه ای برای گرم شدن اضافی می باشند ، چون عبور جریان از یک مقاومت همواره با تولید حرارت همراه است . تداوم در کاهش اندازه سیستم های الکترونیکی منجر به افزایش بسیار زیاد مقدار حرارت تولیدی در واحد حجم شده که از نظر مقدار با مقادیری که در راکتورهای هسته ای و سطح خورشید مشاهده می شود قابل قیاس است. در دماهای عملکرد بالا مقادیر زیادی حرارت تولید می شود و اگر طراحی و کنترل مناسبی در نظرگرفته نشودف ایمنی و قابلیت اطمینان تجهیزات الکترونیکی را به خطر  می افتد. استفاده از صفحات گسترده انتقال حرارت کی از رایج ترین و کم هزینه ترین روش های دفع حرارت از وسایل الکترونیکی می باشد. در این پروژه سعی بر آن بوده است که نحوه ی طراحی و انتخاب چاهک حرارتی برای قطعات الکترونیکی و پارامترهای دخیل در  آنها  مورد بررسی قرار گیرد. این مهم با استفاده از روابط انتقال حرارت که اکثرآنها تجربی می باشند مورد بررسی قرار می گیرد